Få de daglige nyheder fra Version2 og Ingeniøren. Læs mere om nyhedsbrevene her.

close
Ved at tilmelde dig accepterer du vores Brugerbetingelser, og du accepterer, at Teknologiens Mediehus og IDA-gruppen lejlighedsvis kan kontakte dig om arrangementer, analyser, nyheder, job og tilbud m.m. via telefon og e-mail. I nyhedsbreve, e-mails fra Teknologiens Mediehus kan der forefindes markedsføring fra samarbejdspartnere.
supermaterialer bloghoved

IBM udfordrer Moores lov med 3D chips

IBM er klar med de første 3D chips, takket være ny teknik til at danne ultrakorte forbindelser mellem enkelte chips, der så kan stables i højden. Mindre, hurtigere, bedre på een gang. Umuligt? Nix, siger IBM, de er på markedet i 2008.

Når pladsen bliver trang må man bygge i højden. Det gælder i boligkvarterer og det gælder for computer chips. IBM og de andre chip-giganter ved at dette er nøglen til at holde Moores lov i skak, omend ikke "mat".

Når man "folder" et kredsløb sammen til en lille kompakt lagdelt enhed, skal informationen transporteres lynhurtigt mellem lagene. Dette kræver ledninger, og de er både svære at lave og kræver meget effekt, med det resultat at skidtet bliver varmt. Hvem har ikke prøvet den kogeplade-lignende fornemmelse af at have en laptop på låret?

sortSortér kommentarer
  • Ældste først
  • Nyeste først
  • Bedste først

Ved 3D øges problemerne med varme - og reelt er anvendelsen som "CPU" begrænset - men som hukommelse, er 3D fremtiden.

  • 0
  • 0

Både/og. Ved 3d opbygning er det muligt at forkorte mange af transmissionslinierne internt i chippen, hvor en stor del af varmeudviklingen foregår og det mere end kompenserer for det lidt mindre overfladeareal per transistor, så varmeproblemet faktisk bliver mindre.

  • 0
  • 0
Bidrag med din viden – log ind og deltag i debatten