Ny mobilchip giver 4G-dækning verden over
Snart er det en saga blot at skulle rende rundt med flere forskellige mobiltelefoner i lommen, hvis man vil være sikker på at kunne koble sig på 4G/LTE verden rundt.
Chipproducenten Qualcomm hævder i hvert fald at være klar med en løsning, der kan give en global 4G-opkobling, vel at mærke med den samme telefon.
Udfordringen med at få hul igennem til 4G-nettet er blandt andet blevet synliggjort i forbindelse med lanceringen af iPhone 5. Det viste sig nemlig, at Apples nye smartphone ikke kan koble på TDC's danske 4G-net, fordi iPhone 5 ikke kommer i en version, der understøtter de frekvenser, som TDC benytter til 4G i Danmark.
Læs også: Ny iPhone virker ikke på TDC's 4G-net
Det har været en generel udfordring at presse det fornødne hardware ned i en smartphone, så den samme telefon kan koble på mobilnet verden over.
Men den udfordring mener Qualcomm nu at have løst med produktet RF360 Front End Solution, der samler forskellige RF-teknologier på én chip. Det betyder blandt andet, at den samme løsning kan spænde over frekvensbånd fra 700 MHz til 2700 MHz.
I en pressemeddelelse oplyser Qualcomm, at den nye løsning understøtter en lang række mobile standarder: LTE-FDD, LTE-TDD, WCDMA, EV-DO, CDMA 1x, TD-SCDMA og GSM/EDGE.
»Bredden i antallet af radiofrekvenser, som bliver brugt til at implementere 2G, 3G og 4G LTE-netværk globalt repræsenterer en vedvarende udfordring for designere af mobile enheder. Hvor 2G- og 3G-teknologier hver især har været implementeret på fire til fem forskellige radiofrekvenser globalt, så bringer inkluderingen af LTE det totale antal mobilbånd op på omkring 40,« siger produktchef i Qualcomm Alex Katouzia i pressemeddelelsen
Og han følger op:
»Hvor nye RF-enheder er tæt integrerede og giver os fleksibiliteten og skalerbarheden i forhold til at kunne forsyne producenter af alle slags - lige fra dem, der kun har behov for en regionsbestemt LTE-løsning, til dem, der har behov for global LTE-roaming understøttelse.«
Qualcomm forventer, at produkter med RF360-løsningen, der også giver mulighed for et tyndere design og et lavere strømforbrug, bliver lanceret i anden halvdel af 2013.
Dokumentation
