IBM og BASF på vej med 32-nm kredsløb

Computere og mobiltelefoner ser ud til at koncentrerer stadig mere regnekraft med udsigten til, at nye chips skal bygges med 32 nanometer mellem lederne i kredsløbene. '

Det er IBM og BASF, der er gået sammen om at udvikle de nye kredsløb, der skal være klar i Nordamerika, Asien og Europa omkring 2010. Dermed ser det ud til, at IBM og BASF overgår Intels planer om at lancere chips med 45 nanometer mellem lederne i slutningen af 2007.

»Vi tager et kæmpe skridt frem mod fremtidens udfordringer i IC-industrien,« siger Ralf Fink, senior manager i BASF i en pressemeddelelse.

Med BASF får IBM en samarbejdspartner med speciale i kemikalier, der sammen med ekstremt præcise bearbejdningsmetoder er afgørende for at få succes med de nye kredsløb.

Fremstillingen af kredsløbene sker i BASF-hovedkvarteret i Ludwigshafen i Tyskland og IBM lokaler i Yorktown Heights i USA.