IBM: Ekstremt ultraviolet lys kan gøre chipkredse mindre

Santa Clara Chipkredse bliver mindre og mindre, og derfor kan vores mobiltelefoner blive stadig kraftigere, uden at den fysiske størrelse eller apparatets strømforbrug eksploderer. Men miniaturiseringen, som det kaldes, sker ikke just af sig selv.

En konference her i Santa Clara arrangeret af Common Platform Technology Forum, chipalliancen bestående af IBM, Globalfoundries og Samsung, gav IBM's forskere et blik ind i fremtidens litografi, som skal anvendes, når man kommer ned under 14 nanometer i forbindelse med fremstillingsprocessen.

Lige nu befinder vi os på 22 nm, som Intel anvender til sine processorer, der også produceres med FinFET-transistorer. Intel markedsfører dem under betegnelsen 3D-transistorer.

»Vi har haft problemer lige siden vi ramte 45-nm-procesteknologi, men nu er der nye muligheder,« sagde Gary Patton, Chief Technologist i IBM's Semiconductor Research Group.

På trods af, at IBM efterhånden primært er et software- og servicefirma, fremstiller firmaet stadig sine egne processorer til sine mainframes og har også avanceret teknologi til indlejret RAM.

Gary Patton pegede specifikt på to teknologier, som han anser for lovende. Den ene er Extreme Ultra Violet kombineret med deep immersion, hvilket på dansk betyder en lyskilde af ekstremt ultraviolet lys kombineret med nedsænkning af waferen i en væske, hvilket giver et højere brydningsindeks.

Mange forhindringer

Der er dog stadig en del forhindringer, der skal overkommes, da fokusering ikke længere kan ske via objektiver, men udelukkende spejle. Samtidig absorberes en stor del af lyset også af fotomaskerne, hvorfor der skal anvendes ekstremt kraftige lyskilder, som stadig er under udvikling.

En anden mulighed er den såkaldte double patterning, hvor hver wafer køres igennem det samme trin to gange.

Begge disse processer findes i laboratoriet, men det er stadig svært at få dem til at fungere med tilstrækkelig hastighed. For eksempel ligger Extreme Ultra Violet-processen på en tiendedel af hastigheden i forhold til en traditionel lyskilde.

På grund af disse begrænsninger mener Gary Patton, at der skal yderligere fremskridt til, hvis miniaturiseringen skal fortsætte. Blandt disse teknologier peger han på nanotråde og kul.

sortSortér kommentarer
  • Ældste først
  • Nyeste først
  • Bedste først

Nej, grundstoffet hedder carbon eller kulstof. Ordet kul bruges i andre betydninger (se http://da.wikipedia.org/wiki/Kul_(flertydig) ).

Nogle af de teknikker der omtales i artiklen eller overskriften som fremtidige, double patterning og liquid immersion lithography, har allerede været brugt i et par år som en forudsætning for overhovedet at kunne komme ned på 22 nm.

  • 0
  • 0

Jeg studsede også over det med kul - som teknologibeskrivelse er det nok det vageste, jeg har set :D

  • 0
  • 0

Hverken TSMC 28nm eller Intel 22nm process benytter double patterning. Dermed er der endnu ikke nogen chips i handlen baseret på double patterning. Skulle dog dukke op i 2013 med TSMC 20nm i begrænset volumen. Enig med Sune at liquid immersion has været brugt i et par år.

  • 0
  • 0
Bidrag med din viden – log ind og deltag i debatten