Det japanske ministerium for økonomi, handel og industri investerer 110 millioner kroner i et forskningsprojekt, der går ud på at stable halvledere oven på hinanden for dermed at mindske strømforbruget, skriver den japanske avis Yomiuri Shimbun.
Ifølge avisen vil det ved at stable halvlederne oven på hinanden være muligt at udvikle en chip, der kan holde liv i en mobiltelefon en måned, uden at batteriet skal lades op.
Besparelsen i strømforbruget kommer blandt andet ved, at stablingen af halvlederne medfører øget integration og dermed meget kortere forbindelsesveje mellem de enkelte dele.
Flere forskere påpeger dog, at der kan opstår potentielle problemer med at aflede varmen, når op til ti lag halvledere monteres oven på hinanden.
Amerikanske og sydkoreanske forskere er allerede i fuld gang med at forske i denne teknologi.
De mest avancerede mikroprocessorer fremstilles i dag i en 45-nm-procesteknologi, men 3D-teknologien forventes tidligst implementeret i næste generation, der anvender 32 nm teknologi og som forventes på markedet om to år.
Også IBM arbejder med stabel-teknologien, som skal sænke strømforbruget i selskabets Power-processorer.
Verdens største chipproducent, Intel, er i gang med at integrere mikroprocessorer og hukommelse i en enkelt chip, hvor hukommelsen monteres som et separat lag oven på selv processoren, Endnu er Intels projekt på forskningsstadiet.
Det japanske ministerium spytter også penge i teknologien for at give et boost til den japanske halvlederindustri, der ikke har holdt trit med den amerikanske. Mens stort set alle processorer designes og produceres i USA, har japanerne koncentreret sig om fremstilling af dynamisk hukommelse og flash-produkter, som ikke er nær så udfordrende.
