DEBAT: Chipproduktion i EU vil kræve langt flere ingeniører og stærkere infrastruktur

PLUS.
Illustration: Golib/Bigstock

EU-Kommissionen vil fordoble den nuværende chip-og halvlederproduktion i Europa inden 2030. Men det er ikke så ligetil, mener DTU-professor.

Hardwaren bag internettet, AI, IOT, PC’er, 5G, mobiltelefoni, styresystemer til biler, transportsystemer, spilkonsoller, grafikkort, og hvad har vi, er integrerede elektroniske halvlederkredsløb, de såkaldte
Få adgang til PLUS-indhold og e-avisen

Læs videre med et digitalt abonnement på Ingeniøren PLUS.
Prøveabonnement kræver ikke kreditkort, og abonnementet udløber automatisk.
Dit medlemsskab giver dig adgang
Som medlem af IDA er Ingeniøren PLUS en del af dit medlemskab. Log ind med Mit IDA for at aktivere adgangen til PLUS-indhold.
Oplever du problemer med login, så skriv til os på websupport@ing.dk.