DEBAT: Chipproduktion i EU vil kræve langt flere ingeniører og stærkere infrastruktur

PLUS.
Illustration: Golib/Bigstock

EU-Kommissionen vil fordoble den nuværende chip-og halvlederproduktion i Europa inden 2030. Men det er ikke så ligetil, mener DTU-professor.

Af Rafael J. Taboryski, Professor, Physics and Nanotechnology DTU Nanolab 2
Hardwaren bag internettet, AI, IOT, PC’er, 5G, mobiltelefoni, styresystemer til biler, transportsystemer, spilkonsoller, grafikkort, og hvad har vi, er integrerede elektroniske halvlederkredsløb, de såkaldte
PLUS-abonnement For IDA-medlemmer
Få adgang til PLUS-indhold og e-avisen

Læs videre med et digitalt abonnement på Ingeniøren PLUS.
Prøveabonnement kræver ikke kreditkort, og abonnementet udløber automatisk.
Du kan til enhver tid opsige dit abonnement fra din profilside. Vil du have papiravisen med? Se alle vores abonnementer her.
Dit medlemsskab giver dig adgang
Som medlem af IDA er Ingeniøren PLUS en del af dit medlemskab. Log ind med Mit IDA for at aktivere adgangen til PLUS-indhold.
Fortsæt med Mit IDA
Oplever du problemer med login, så skriv til os på websupport@ing.dk.
Job fra Jobfinder
Nyeste PLUS

Wheatstonebroen får en kvante-pendant

Danske forskere vil 3D-printe kunstigt væv med levende celler

700 procents prisstigning på litium: Vi er nødt til at lave genbrugs-batterier til elbiler

Kystnære mølleprojekter over hele landet afvises: Staten skal selv bruge områderne

Skinneskrig og rumlen: Odense Letbane larmer for meget - så nu sænker de farten

Trods års indsats er intet ændret: Mere end 2.000 STEM-studerende siver det første år

Nu skal CO2'en pumpes ned: Stort samarbejde vil opfylde regeringens hede drømme

LEDER Uddannelse, uddannelse og uddannelse: Danmark skal have et kompetenceløft nu

Flere nyheder