Der produceres allerede hukommelses kredse i mange lag, til for eksempel PC grafikkort og SSD hukommelse. Her har de indført en CPU del i stakken, som andre fabrikanter ligger ved siden af. Ved at ligge alt i samme stack kan man løbe ind i problemer med at køle enheden ned, længe før en eventuel bus er fyld op med data. Alt efter hvor mange lag, deres varmeledningevne og effekten der afsættes, har stakken en max højde der er fysisk og praktisk mulig.
De grafikkort som har stakken liggende ved siden af processoren, med tilhørende bus imellem dem, kan allerede overføre over 500GB/sek, hvilket skulle være nok til de fleste opgaver endnu.