En revolutionerende ny dansk skibsmaling fik i dag Ingeniørens Produktpris 2009. Malingen kan være med til at skylle det energifråsende image af skibstrafikken.

Malingen er udviklet over 10 år af det danske skibsmalingsikon, Hempel. Ikke alene modstår den begroning med slim, alger og små krebsdyr på skibenes bund. Malingen kan også sænke skibenes brændstofforbrug og dermed CO2-udslip– fordi skibene glider lettere gennem vandet. Den nye maling hedder Hempasil X3.

»Traditionel bundmaling skaber relativ høj forurening med kobber- og biocider. Her er i stedet en miljøvenlig løsning med super avanceret materiale- og bioteknologi. Malingen lover hele 8 pct. lavere brændstofforbrug i skibe og samtidig med dannes ikke belægning på skroget. Det er flot. Om få år er der næppe andet på markedet,« lyder dommerpanelets begrundelse.

Formanden for dommerpanelet er dekan på Aalborg Universitet, Frede Blåbjerg.

Gevinsten er så markant, at hvis verdens samlede flåde opnåede den fulde energibesparelse med HempasilX3 ville CO2-udledningen falde med 80 millioner ton årligt - det er mere, end hvad hele Danmark årligt udleder.

»Det er en revolution, at vores ingeniører har opnået så flotte egenskaber i den nye maling. HempasilX3 kan få stor betydning for indsatsen for et lavere energiforbrug i handelsflåden, men rederne kan også spare mange penge med produktet. Vi er meget stolte af vores nye produkt,« siger produktchef Torben Rasmussen, Hempel.

Bornholmerfærgen sejler allerede med Hempasil X3, og bundmalingen er solgt til otte containerrederier i USA, Kina, Danmark og Frankrig. Desuden har den engelske flåde købt malingen til hangarskibe, og malingen er netop leveret til en supertanker i Kina.

Hempel vandt Danmarks mest prestigefulde teknologipris i skarp konkurrence med 43 andre kandidater fra eliten af dansk teknologisk produktudvikling.

Nyhedsmagasinet Ingeniørens Produktpris, der i år uddeltes for 10. gang, blev overrakt ved en event i dag på kulturkajen Docken i København af ”Århundredets Ingeniør” dr. Techn. Haldor Topsøe.