Det er lykkedes europæiske forskere at fremstille nanotråde af kobber, der kan anvendes til at forbinde de forskellige lag, som en tredimensionel chip består af, skriver Rensselaer’s Center for Integrated Electronics i en pressemeddelelse.

Tredimensionelle chip fremstilles traditionelt ved at lægge flere lag fra forskellige wafere oven på hinanden. Det kan for eksempel være en wafer med hukommelse, hvorpå der lægges en wafer med mikroprocessorer. Disse lag skal så forbindes med hinanden – og det er her, at forskernes nanorør kommer ind i billedet.

Fordelen ved de nye nanorør er, at de kun skal opvarmes til omkring 300 grader, før de smelter sammen. Denne forholdsvis lave temperatur betyder, at waferne ikke bliver beskadiget under operationen.

Rensselaer’s Center for Integrated Electronics er dog ikke alene om at udvikle teknikker til sammensmeltning af wafere.

Intel har også et omfattende forskningsprogram, men endnu er der ikke kommet produkter ud af forskningen. Intel har blandt andet problemer med at lede varmen væk fra de sammensvejsede processorer.

Fordelen ved at anvende 3D-chip er, at hukommelse og mikroprocessor sidder meget tæt på hinanden, hvorfor signalvejene er meget korte, hvilket betyder, at signalhastigheden kan sættes dramatisk i vejret.

IBM, på den anden side, arbejder med at integrere hukommelse og mikroprocessor på en chip i et enkelt lag, hvilket løser problemet med varmeudviklingen, men til gengæld giver problemer med procesteknologien, da hukommelse og mikroprocessorer normalt fremstilles i forskellige dimensioner.