En helt ny 3D-chip fra University of Rochester i den amerikanske delstat New York får nuværende 3D-chip til at fremstå som uægte.

Forskellen mellem de to chip er, at forskernes nye chip er designet som en enkelt chip og ikke som flere todimensionelle chip, der blot er lagt oven på hinanden, skriver universitet i en pressemeddelelse.

Formålet med chippen, der allerede nu fungerer med en frekvens på 1,4 GHz, er at øge integrationen og dermed forlænge gyldigheden for Moores lov, der ifølge flere forskere efterhånden har begrænset levetid.

Moores lov forskriver, at antallet af transistorer på samme areal vil blive fordoblet for hver 18 til 24 måneder.

Lige nu anvender Intel, som Gordon Moore var med til at grundlægge, en 45-nm-procesteknologi til fremstilling af firmaets mest avancerede processorer. Herefter følger 32 nm og 22 nm, mens det på nuværende tidspunkt ikke vides, hvordan fremtiden herefter vil se ud.

Den chip, som universitetet har fremstillet, er ikke en processor, men en synkroniseringschip, der blot skal bevise, at det kan lade sig gøre at fremstille en chip i tre dimensioner.

»Chipdesignet åbner muligheder for helt nye funktioner, som vi aldrig har set før. For eksempel kan vi producere en chip med forskellige processorer i forskellige lag og slutte af med et lysfølsomt lag, der kan fungere som sensor i et videokamera, således at alle funktioner er samlet i en enkelt chip,« siger professor Eby Friedman.

Chippens design overkommer problemet med varmeudvikling, hvilket har været en stopklods for mange firmaer, der har forsøgt for eksempel at integrere processor og hukommelse i forskellige lag på samme chip.

Her har varmeudviklingen fra processorlaget været for stor til, at det har været muligt at integrere et hukommelseslag oven på processorlaget. Med universitetets chip kan varmeudviklingen distribueres jævnt, så den ikke længere er et problem.