Forskere fra Fraunhofer Institut i Berlin har udviklet en metode til at samle halvledere, der er fremstillet af to forskellige wafere i hver deres materiale, til en samlet sandwich-chip.

Traditionelle halvledere fremstilles oftest af silicium, mens optiske komponenter er baseret på galliumarsenid (GaAs) eller indiumfosfid (InP).

Mens det er forholdsvist enkelt at fremstille wafere med enten halvledere eller optiske komponenter, er det en meget besværlig og kostbar fremstillingsproces, der ligger til grund for wafere, der indeholder begge typer komponenter.

De tyske forskere har som led i et europæisk forskningsprojekt, Wapiti (Waferbonding and Active Passive Integration Technology and Implementation), derfor udviklet metoden til at lime waferne oven på hinanden, efter de er færdigfremstillet, således at der er elektrisk overgang på bestemte punkter.

Resultatet er et produkt, som er nemt og billigt at fremstille, men det kræver præcisionsteknologi at få de to wafere limet sammen.

De tyske forskere er de første til at anvende teknologien til at integrere optiske komponenter på en wafer, men Intel eksperimenterer også med at integrere store mængder hukommelse i et separat lag, som skal ligge oven på en traditionel mikroprocessor.

Det kræver dog, at processorerne kommer længere ned i effektforbrug, fordi de i dag udvikler for meget varme til, at hukommelsen kan lægges direkte oven på processoren.