Den tyske glasproducent Schott har som de første i verden udviklet et glasprodukt, som fås i tykkelser helt ned til 0,1 mm. Dermed er den relativt dyre slibe- og poleringsproces ikke længere nødvendig, og indkøbsprisen kan ifølge salgschef for Schott i Skandinavien Søren Madsen reduceres med 30 procent.

Glasset bruges til at beskytte siliciumwafere. Men produktionsteknologisk har det været billigere at lægge et relativt tykt glaslag på for derefter at slibe og polere det ned i den rette tykkelse.

Selve produktionsprocessen er en såkaldt trækproces, hvor det varme glas trækkes ud af smelteovnen igennem noget, der ligner en omvendt tragt, der er flad i den ene side. Jo hurtigere man trækker, desto tyndere bliver glasset. Schott er nu som de eneste i verden i stand til at levere glas ned i en tykkelse på bare 0,1 mm.

Ved hjælp af tryk og temperatur er det supertynde glas i stand til direkte at forbinde sig til siluciumwaferen. Da glasset har samme termiske udvidelseskoefficient som silicium, er der ikke risiko for, at der vil opstå bøjninger eller brud, hvis det samlede produkt skulle blive udsat for varme.

Produktionen af glasset, som har fået navnet Mempax, foregår på Schotts egne fabrikker syd for Hannover i Tyskland.

Interessen for det nye glas er allerede stor, især på det amerikanske marked, hvor nogle waferproducenter har fået prøver. Søren Madsen tror også, at de danske chips- og Mems-producenter vil være interesserede i det nye glas.