IBM klar med rekordstor 8-kernet processor til servere

San Fransisco: Power7 kan afvikle 32 samtidige procestråde, hvilket sætter ny rekord.

Af Mads Ølholm,  tirsdag 09. feb 2010 kl. 10:13

IBM’s otte processorkerner med tilhørende cache optager 1,2 mia. transistorer, og chippen er fremstillet i en konventionel 45 nm processorteknologi.

IBM lancerede i dag den længeventede Power7-processor, som er tænkt til fremtidige supercomputere fra firmaet og til servere. Processoren er klar til omgående levering, og IBM har samtidig med lanceringen også annonceret en række servere, der er baseret på produktet.

Power7 har en interessant arkitektur til serverapplikationer, da hver processor indeholder otte processorkerner, der hver kan afvikle fire procestråde – altså 32 procestråde i alt, hvilket er ny rekord. Dette er både en fordobling af antallet af kerner samt antallet af procestråde per kerne i forhold til gængse, nuværende processorer.

En anden feature i Power7 er den såkaldte Turbo Core. Teknologien giver ekstra performance til applikationer med to tråde, idet Turbo Core kun anvender halvdelen af processorkernerne, der så til gengæld kører med en højere clockfrekvens. Samtidig får kernerne fuld adgang til alle chippens memory-ressourcer og I/O.

Chippens L3-cache på 32 MB er opdelt i otte regioner på hver 4 MB. Hver region er som udgangspunkt knyttet til en enkelt processorkerne, men kan re-allokeres med Turbo Core.

Cachen er fremstillet i DRAM, hvilket giver et effektforbrug på en tredjedel i forhold til SRAM, samtidig med en pladsbesparelse på omkring 65 procent.

Med nylanceringen placerer IBM sig gunstigt i forhold til konkurrenterne Sun og Intel, hvor sidstnævnte i dag annoncerede virksomhedens nyeste Itanium-processor med fire processorkerner.

IBM’s otte processorkerner med tilhørende cache optager 1,2 mia. transistorer, og da chippen er fremstillet i en konventionel 45 nm processorteknologi, er Power7 da også en fysisk stor processor, der fylder 567 mm².

Til fremstillingen har IBM anvendt 11 metallag samt Silicon On Insulator-teknologi. Det fremgik af IBM’s præsentation på International Solid-State Circuits Conference, der foregår i San Francisco fra 7. – 11. februar.