Intel sætter lyslederne direkte på bundkortet
Med et nyt lysledermodul, som Intel venter at kunne producere for småpenge, kan hele indholdet af en Blu-ray-disk overføres på 30 sekunder. Det er kun begyndelsen, hævder chipgiganten.
Multimedia
Video:
Intel viser ny lysleder-teknologi
Læs også
Læs mere om
San Francisco: Intel har fremstillet et optisk modul, der består af to chips, som arbejder med op til 10 gigabit per sekund på afstande op til 30 meter.
Modulet er opbygget af to chips – en controller og en chip, der konverterer de elektriske signaler til infrarødt lys og tilbage igen.
Som det fremgår af illustrationen, har modulet fire lyslederkabler tilsluttet, hvilket skyldes, at chippen understøtter to kanaler – og hver kanal kræver to lysledere: en til at sende data og en til at modtage data.
Indtil videre har teknologien fået kodenavnet Light Peak, men Intel forventer, at der allerede til næste år kommer egentligt produkter på markedet.
Den nye teknologi forventes først og fremmest brugt til at koble elektronisk udstyr sammen. Med en overførselshastighed på 10 Gbit/s vil det være muligt at overføre indholdet af en hel Blu-ray-disk på 30 sekunder, oplyser Intel.
Light Peak tillader også at overføre flere samtidige protokoller på samme lysleder på samme tid.
Hastigheden på 10 Gbit/s er ifølge Intel kun begyndelsen, da teknologien forventes at kunne skalere til 100 Gbit/s over de næste ti år.
Overgangen til optisk kommunikation er nødvendig med de stigende transmissionshastigheder, da elektriske kabler ved de høje hastigheder ikke kan være ret lange.
Intel har planer om selv at fremstille controllerchippen, mens andre skal fremstille den konverterchip, der er den anden halvdel af Light Peak-modulet.
Light Peak er ikke en konkurrent til hverken PCI Express, Superspeed USB eller Serial ATA, da alle disse teknologier kommunikerer over korte afstande, men med Light Peak vil det være muligt at udvide afstanden op til 30 meter for alle disse protokoller.
Intel har endnu ikke prissat modulerne, men siger, at de forventes at koste en brøkdel af eksisterende moduler, som typisk fremstilles i mindre styktal i galliumarsenid, mens Intel benytter silicium.
