IBM: Vi kan bygge de næste chip med dna
Det er lykkedes IBM at udvikle grundlaget for en ny og mindre generation af computerchip, som benytter selvsamlende strukturer baseret på dna-molekyler. Dermed bliver chippene både mindre og billigere.
Læs mere om
Dokumentation
IBM annoncerede mandag et gennembrud i den litografiske proces, som chipproducenterne skal benytte, når procesteknologien rammer dimensioner, der er mindre end 22 nm. Lige nu arbejdes der primært i 45-nm-procesteknologi, og de næste generationer er 35 nm og 22 nm.
IBM har skabt selvsamlende strukturer, der er baseret på dna-molekyler. De skal gøre det muligt at fremstille halvledere med dimensioner på i første omgang 16 nm og senere i endnu mindre dimensioner.
De nuværende metoder til fremstilling vil kunne holde de næste tre til fire år, og inden da skal IBM vise, at det er muligt at fremstille de selvsamlende strukturer i forbindelse med industrielle processer og ikke kun i laboratoriet.
Dna-molekylerne skal fungere som miniprintkort, hvor de skal sørge for, at de enkelte komponenter, som blandt andet omfatter nanorør, kan placeres meget præcist på substraterne, der udgør det nederste lag af en halvleder.
Den nye teknologi skal gøre op med, at chiproducenternes omkostninger stiger, hver gang deres produkter bliver mindre.
»Med denne opdagelse håber vi at kunne sænke de stigende omkostninger, der er forbundet med konstant at skulle holde trit med Moores lov,« siger lederen af forskningsprojektet, Spike Narayan, til Ingeniøren.
Udviklingen af dna-teknologien er sket i IBM's forskningscenter i Almaden syd for San Francisco i samarbejde med California Institute of Technology.
